• Visión artificial y cámaras embebidas. Transmisión fiable de vídeo sin compresión mediante interfaces como Camera Link o USB 3.0, incluso en entornos con vibración o movimiento. El formato compacto permite integración directa en drones, robótica o plataformas industriales móviles.
• Comunicaciones embarcadas en defensa o aeroespacial. Conectividad de alta velocidad entre módulos de misión crítica en UAVs, satélites o sistemas ISR, con resistencia a vibración y compatibilidad con normativas militares.
• Electrónica médica portátil. Instrumentación de diagnóstico, sensores o sondas inteligentes que requieren conexión fiable, tamaño reducido y resistencia en el uso repetido. El HS2 facilita el diseño compacto; el HS3 asegura transmisión de datos médica sin degradación.
• Sistemas embebidos y adquisición de datos. Transporte de datos mediante buses digitales como PCIe o Ethernet, sin pérdidas ni interferencias, incluso en diseños de alto nivel de integración.
• Edge computing e inteligencia distribuida. Conectores compactos capaces de mantener la integridad de señal en arquitecturas descentralizadas, donde procesadores y sensores están distribuidos y expuestos a condiciones ambientales severas.

Los fabricantes representados por RC Microelectrónica ofrecen productos que ya están integrados en aplicaciones críticas y que se adaptan perfectamente a los nuevos requerimientos tecnológicos:

• Bluewavetel: Antenas de altas prestaciones para vehículos aéreos no tripulados (UAVs), vehículos submarinos no tripulados (UUVs), comunicaciones satelitales seguras, sistemas GNSS con protección avanzada contra interferencias, así como soluciones RADAR y módulos RF personalizados para entornos tácticos complejos. Estas antenas están diseñadas para maximizar la ganancia y la directividad manteniendo una alta resistencia mecánica y ambiental.
• RFHIC: Tecnología avanzada de Nitruro de Galio (GaN) aplicada a amplificadores de potencia de estado sólido (SSPA) y módulos transmisores/receptor (T/R). Estos dispositivos son esenciales en sistemas RADAR modernos y defensa electrónica, ofreciendo alta eficiencia, potencia de salida y fiabilidad térmica en aplicaciones que requieren respuesta rápida y robusta frente a condiciones extremas.
• Omnetics Connector Corporation: Conectores micro y nano de precisión, desarrollados para aplicaciones con alta densidad de interconexión, resistencia mecánica, y durabilidad en condiciones extremas de temperatura, vibración y choque. Su diseño asegura integridad eléctrica y mecánica en plataformas críticas donde el espacio y el peso son limitados.
• Vishay: Amplio catálogo de componentes pasivos, incluyendo capacitores MLCC especialmente diseñados para RF, resistencias de precisión, e inductores de alta fiabilidad. Estos componentes son esenciales en arquitecturas electrónicas de misión crítica, garantizando estabilidad, bajo ruido y durabilidad en entornos electromagnéticamente complejos.
• RF Immunity: Soluciones avanzadas de compatibilidad electromagnética (EMC), que incluyen conectores filtrados, módulos de filtrado EMI/RFI y protección contra picos transitorios. Estas soluciones protegen la integridad operativa de equipos electrónicos sensibles, asegurando funcionamiento continuo y fiable en sistemas críticos.
• Schlegel Electronic Materials (SEM): Materiales técnicos para apantallamiento EMI/RFI, incluyendo juntas, cintas y elastómeros con propiedades conductoras, así como sistemas de gestión térmica diseñados para plataformas compactas y con alta densidad electrónica, facilitando la disipación eficiente de calor y la protección contra interferencias electromagnéticas.
• LS Materials: Ultracondensadores de última generación, caracterizados por su respuesta ultrarrápida, alta densidad de potencia, y vida útil prolongada. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones de respaldo energético, arranques en frío y potencia de pico, contribuyendo a la autonomía energética de sistemas móviles y estacionarios.