En electrónica de potencia, el filtrado es una función crítica para mantener el comportamiento previsto del sistema. Los condensadores de filtrado AC se emplean en filtros LC paso bajo de entrada y salida, mientras que los condensadores AC/DC pueden utilizarse tanto en aplicaciones de corriente alterna como de corriente continua.

Para estas aplicaciones, Iskra dispone de la gama KNI, basada en tecnología de película de polipropileno y orientada a sistemas donde la corriente, las pérdidas y la fiabilidad del componente son factores relevantes.

En equipos donde la pantalla y la conectividad NFC deben convivir dentro de un espacio reducido, integrar ambos elementos en un mismo módulo puede simplificar el diseño mecánico del producto final.

La nueva Powertip PH720128T004-ZBC27 combina un display de 5 pulgadas con una antena NFC situada en la parte posterior de la pantalla. Esta integración permite reducir el tamaño total del módulo terminado, ayudando a optimizar el diseño mecánico y a reducir los costes de fabricación.

Los sistemas basados en baterías de ion-litio requieren soluciones de protección capaces de responder a distintas condiciones de funcionamiento sin comprometer el diseño del conjunto. En aplicaciones como herramientas eléctricas, sistemas de almacenamiento de energía, UPS, e-bikes, e-scooters o vehículos AGV alimentados por batería, la protección frente a sobrecorrientes debe integrarse además en diseños compactos y de alta densidad de potencia. La familia STTP 9550 de Schurter está desarrollada precisamente para este tipo de aplicaciones.

En instalaciones donde el espacio disponible es reducido, el tamaño del conector y la facilidad de montaje tienen un impacto directo sobre la instalación. El sistema RST® MINI está diseñado precisamente para estos entornos, con unas dimensiones compactas y una construcción orientada a facilitar la instalación.

La novedad llega ahora a la serie RST®16i2/3, que incorpora la misma tecnología de fabricación 2K utilizada anteriormente en el cable plano RST®NRG. El proceso combina componentes de plástico duro y blando mediante una única inyección de dos componentes.

El resultado es una optimización del sellado sin modificar las especificaciones técnicas existentes. La nueva versión mantiene además la compatibilidad del 100 % con los sistemas anteriores.

La evolución de la movilidad eléctrica está llevando a los fabricantes de cargadores de vehículos eléctricos y sistemas de carga monofásicos a buscar soluciones de conmutación que combinen seguridad, capacidad de corriente, integración compacta y eficiencia. A este escenario se suma la próxima aplicación del ensayo de cortocircuito de IEC 62955, que será obligatorio en el cuarto trimestre de 2028. Para los diseñadores de sistemas de carga, anticiparse a estos requisitos permite abordar el desarrollo de nuevas plataformas con una solución de conmutación preparada para las próximas exigencias regulatorias europeas.

En el entorno actual de la electrónica de potencia, la acelerada expansión de la infraestructura de inteligencia artificial, los centros de datos, los cargadores de vehículo eléctrico (EV), los inversores fotovoltaicos y la automatización industrial ha disparado la demanda de componentes clave. Como consecuencia, muchos fabricantes enfrentan serias tensiones en la cadena de suministro de amplificadores de aislamiento, comprometiendo los tiempos de entrega y la continuidad de sus líneas de producción.

Depender de un único proveedor en proyectos críticos expone a las empresas a riesgos de asignación de cupos, incrementos de costes y paradas de fabricación. Homologar una segunda fuente semiconductores no es solo una estrategia de mitigación de riesgos, sino un requisito imprescindible para proteger la continuidad de suministro. Contar con alternativas pin-to-pin cualificadas permite reaccionar de forma ágil sin necesidad de rediseñar las placas de circuito impreso (PCB).

El diseño de hardware de alta densidad, presente en aceleradores de IA, módulos ópticos 400G/800G y sistemas PCIe Gen5, impone restricciones de espacio críticas. Tradicionalmente, obtener un bajo nivel de jitter de fase obligaba a sacrificar área de PCB. Sin embargo, la serie GXO-95 de Golledge rompe esta limitación. Estos dispositivos ofrecen un rendimiento de fase superior en un formato SMD ultracompacto de 2.0 × 1.6 × 0.7 mm.

La gestión energética en sistemas alimentados por batería representa uno de los retos más críticos en el desarrollo de dispositivos IoT y wearables. El consumo derivado del refresco constante de las pantallas LCD convencionales suele limitar la autonomía del sistema. Para resolver este compromiso, Raystar ha lanzado sus nuevos módulos LCD con tecnología Memory-in-Pixel (MiP), modelos RFM01030A2AABWSNN00 y RFM01080A2AAJWSNN00, diseñados para mantener información visual estática con un consumo energético mínimo.

El diseño de dispositivos electrónicos compactos plantea retos constantes en la integración de interfaces físicas. La limitación de espacio en el PCB obliga a buscar componentes que garanticen robustez y una respuesta táctil precisa sin incrementar el volumen total del equipo. El nuevo interruptor táctil SMD TCS43 de Schurter responde a esta necesidad con un formato optimizado y especificaciones técnicas que aseguran durabilidad en entornos exigentes.

En entornos industriales donde la velocidad de instalación y la flexibilidad operativa son factores determinantes, los métodos de cableado tradicionales suelen limitar los tiempos de ejecución. La serie TP1.5-2 responde a esta necesidad mediante un diseño modular que permite operaciones sin herramientas y capacidad de precableado, reduciendo significativamente los costes de mantenimiento a largo plazo.

En el diseño de etapas de potencia compactas, la gestión térmica y la reducción de las pérdidas de conmutación son desafíos críticos. Para responder a estas necesidades, Vishay ha lanzado su nueva serie de rectificadores hiperrápidos FRED Pt® Gen 7 de 1200 V. Estos componentes, presentados en el encapsulado SMPC HV de perfil bajo, integran tecnologías de estructura planar y control de vida útil mediante dopaje de platino para garantizar fiabilidad en condiciones operativas exigentes.

En el diseño de plantas industriales, infraestructuras de iluminación exterior o sistemas HVAC, los ingenieros se enfrentan a un gran reto. En concreto, deben garantizar conexiones eléctricas seguras en espacios reducidos y condiciones ambientales críticas. Por un lado, las fluctuaciones de temperatura generan condensación. Asimismo, la acumulación de polvo y los chorros de agua a alta presión comprometen la continuidad del sistema. Por desgracia, solventar estos problemas con métodos tradicionales de tornillo eleva los tiempos de montaje. Como consecuencia, suelen aparecer fallos por cableado defectuoso que aumentan los costes de mantenimiento.

El mercado energético actual se enfrenta a una paradoja sin precedentes que está afectando directamente a la industria. Por un lado, nos sobra energía; por otro, pagamos penalizaciones altísimas por consumirla. ¿Cómo es esto posible?

El doble desafío de la industria moderna

1. La trampa de la «Over-Generation» (Sobreproducción): El auge de las energías renovables ha provocado que, en las horas centrales del día, produzcamos mucha más energía de la que podemos consumir. En Europa, este exceso no almacenable («over generation») equivale al consumo anual de toda la ciudad de Londres, obligando a desperdiciar energía y hundiendo los precios hasta valores negativos en países como España.
2. El coste oculto del «Peak Demand» (Picos de Demanda): A nivel interno, su empresa se enfrenta al arranque de maquinaria pesada o a procesos simultáneos que generan picos de consumo eléctrico. Estos picos no solo estresan la red, sino que disparan el término de potencia en su factura y generan severas penalizaciones económicas.

Tenemos un excedente de energía barata al mediodía que se desperdicia, y una necesidad crítica de potencia en momentos puntuales por la que se paga a precio de oro.

En la fabricación electrónica y el control de calidad, garantizar la fiabilidad de las pruebas en placas de circuito impreso (PCB) representa un desafío constante. De hecho, los ingenieros de diseño y producción se enfrentan diariamente al desgaste prematuro de los componentes de prueba. Esta situación se traduce en paradas innecesarias en las líneas de montaje. Además, genera costes de mantenimiento elevados y falsos negativos durante el diagnóstico. Por lo tanto, en entornos de alta producción las conexiones mecánicas convencionales suelen fallar de manera prematura. Como consecuencia, se dificulta el rendimiento de los equipos de prueba automatizados (ATE) y se compromete la integridad de las señales.

En el diseño de dispositivos electrónicos modernos, la optimización del espacio y el control del consumo energético representan dos de los mayores retos para los ingenieros de hardware. Por un lado, las aplicaciones de detección de proximidad a media distancia suelen enfrentarse a interferencias por luz ambiental. Además, es habitual sufrir problemas de desbordamiento de espacio en la placa de circuito impreso.

Integrar de manera eficiente un emisor infrarrojo junto con las etapas de amplificación y procesamiento digital suele requerir múltiples componentes discretos. Por lo tanto, este proceso puede comprometer la fiabilidad de la lectura. Para solventar estas dificultades de diseño, Vishay ha lanzado el VCNL36758. Se trata de un módulo integrado de alta sensibilidad que simplifica el desarrollo B2B. Gracias a esto, se elimina por completo la complejidad asociada al acoplamiento óptico y al espacio.